중국이 수년에 걸쳐 삼성전자(005930)와 대만 TSMC와 똑같은 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위한 노력을 기울였으나 실패했다고 월스트리트저널(WSJ)이 9일(현지 시각) 알렸다.

이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 연구진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 백링크작업 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 했었다.대통령의 대규모 참가에도 불구하고 첨단 칩 양산에 요구되는 자본이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 테크닉을 통합할 만한 능력은 부족했다.
WSJ는”중국 당국자들은 신생기업을 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 관리들은 복잡한 첨단 칩을 개발하는 것이 어떻게나 어렵고 자본이 크게 드는 지에 대해 과소테스트했다”고 해석했다. HSMC는 작년 12월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상태다. 중국은 지난 2017년과 2913년 네 차례에 걸쳐 이름하여 ‘빅 펀드로 불리는 총 580억달러(약 62조9000억원)의 반도체 산업 지원금을 쏟아부었다. 이 지원금을 챙장비 위해 수만개의 기업이 반도체 관련 회사로 등록했는데, 그 중에는 요식업과 시멘트 제조 업체도 있었다. 수년간의 걸친 대크기 투자로 중국은 설계 등 칩 제조의 일부 측면에서 개선을 이뤘지만, 대부분인 기업들이 전문지식과 비용 부족으로 파산했었다. 반도체 제조역량 강화는 중국에는 결정적인 우선 과제다. 중국 반도체 회사들의 생산량이 자국 내 수요의 약 11%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특히 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 들어가는 최첨단 칩 개발은 요원한 상황이다.